拉開競爭距離 高端智能機將縮短PCB線距
以產(chǎn)值來觀察全球PCB市場的變化，依照工研院IEK的研究顯示，2012年的全球PCB產(chǎn)值就逼近600億美金的水準，臺灣就占了26.3%，足見臺灣在全球PCB產(chǎn)業(yè)中扮演相當重要的角色。
由于任何電子產(chǎn)品中都需要PCB來搭載各式各樣的元件，所以PCB是絕對不可或缺的基本材料，因應(yīng)不同產(chǎn)品的需求，PCB在規(guī)格上也有著不少的差異。奧寶科技PCB業(yè)務(wù)副總裁Eli Mahal便談到，以蘋果的iPhone為例，線距40m已經(jīng)是被納入的基本要求，同樣也是居于領(lǐng)先集團的三星，也準備將該規(guī)格納入。若推測無誤，未來蘋果將推出的iPhone 6將會出現(xiàn)30m的線距水準，但良率的問題勢必要克服的情況下，初期的成本將會有所提升，為了因應(yīng)這方面的需求，奧寶也在今年推出對應(yīng)的解決方案希望能先為這種高階需求預(yù)作準備。Eli Mahal也表示，分析臺灣的PCB市場，在需求方面偏重高階應(yīng)用，因此奧寶對于臺灣市場十分重視。
不過，Eli Mahal也坦言，觀察市場需求，40m的需求目前并不是相當?shù)拿黠@，主要的原因在于手機尺寸愈來愈大，導(dǎo)致PCB面積并沒有因此而受到明顯的壓縮，但長期來看，為了維持市場競爭力甚至拉開與競爭對手的差距，這種難度相對較高的線距規(guī)格將會是領(lǐng)導(dǎo)大廠率先挑戰(zhàn)的目標。而大陸手機業(yè)者如華為、中興與聯(lián)想等，可能就會采用相對常見的線距來進行產(chǎn)品設(shè)計，這類的需求靠大陸的PCB業(yè)者便能滿足。
另一方面，Eli Mahal也預(yù)測，由于手機功能的不斷增加，為了能提升系統(tǒng)設(shè)計彈性，像是相機模組就必須要搭載軟板再配合主系統(tǒng)的PCB會較為適切，因此整體來看，軟板在智慧型手機的用量勢必將大幅提升。
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