下半年HDI制程需求強(qiáng) 健鼎及華通擴(kuò)產(chǎn)如及時(shí)雨
在2014年第3季起的各項(xiàng)3C電子產(chǎn)品開(kāi)始備料及推出上市同時(shí)，進(jìn)一步引爆對(duì)于高階的HDI制程印刷電路板高度需求，其中如欣興電子(3037-TW)、健鼎科技(3044-TW)及華通(2313-TW)業(yè)績(jī)將獲挹注，各廠在2014年業(yè)績(jī)將呈現(xiàn)逐季向上攀高的走勢(shì)，也使市場(chǎng)對(duì)于增加提供HDI產(chǎn)能的華通及健鼎科技的注意，也使股價(jià)呈現(xiàn)抗跌。
健鼎科技在2014年第2季有佳績(jī)傳出，其2014年第2季營(yíng)收突破100億元而達(dá)到103.38億元，為3年來(lái)單季營(yíng)收新高，并較第1季的98.29億元成長(zhǎng)5.17%；在雷軍聲勢(shì)浩大于北京發(fā)表小米4機(jī)款同時(shí)，外資法人估計(jì)健鼎2014年第3季營(yíng)收將可進(jìn)一步成長(zhǎng)到105-110億元。而健鼎科技在2014年上半年的每股稅后盈余已達(dá)2.09元。
健鼎科技的中國(guó)湖北仙桃廠在到第2季的產(chǎn)能利用率已達(dá)90%，主要用以生產(chǎn)包括光電板、存儲(chǔ)器模塊板、硬盤板等非HDI制程的PCB板，而再擴(kuò)充40萬(wàn)呎月產(chǎn)能的投資案將在第3季完成。健鼎科技中國(guó)湖北省仙桃廠的新產(chǎn)能開(kāi)出，主要可以將原在無(wú)錫廠生產(chǎn)非HDI板訂單移轉(zhuǎn)到此地生產(chǎn)，而讓健鼎科技無(wú)錫廠得以全力供應(yīng)高附加價(jià)值的HDI板生產(chǎn)。
而華通在2014年7月的營(yíng)收已明顯走高到27.81億元，而預(yù)估華通在8月及9月業(yè)績(jī)將在蘋(píng)果全力為推出iPhone 6的備料之下，其業(yè)績(jī)將出現(xiàn)高度的向上推升效應(yīng)，其第3季的營(yíng)收營(yíng)收可望較第2季的76.78億元成長(zhǎng)15-20%。
華通2014年7月?tīng)I(yíng)收以27.81億元改寫(xiě)2014年單月?tīng)I(yíng)收新高紀(jì)錄，并較2013年同月26.63億元成長(zhǎng)4.42%，累計(jì)2014年華通1-7月?tīng)I(yíng)收達(dá)176.5億元，也較2013年同期162.31億元成長(zhǎng)8.74%。
華通2014年上半年財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收148.69億元，毛利率13.25%，稅后盈余6.18億元，優(yōu)于去年同期的表現(xiàn)，每股稅后盈余0.52元。
華通在臺(tái)商的PCB廠中，其HDI制程產(chǎn)能僅次于欣興，第3季華通的重慶涪陵廠新增15-18萬(wàn)呎HDI產(chǎn)能將開(kāi)出，在第4季起全面量產(chǎn)將可明顯挹注營(yíng)收，對(duì)于囊括蘋(píng)果及小米PCB訂單的華通而言，無(wú)異是在產(chǎn)能上有大大的助益。
欣興電子也對(duì)下半年的HDI制程及IC載板的營(yíng)運(yùn)表示樂(lè)觀；但相對(duì)于傳統(tǒng)多層板的銷售則相對(duì)保守看待。而欣興電子上半年業(yè)績(jī)，2014年第2季營(yíng)收150.88億元，較第1季增加11%，毛利率由第1季的9.2%提高到第2季的9.5%，第2季稅后盈余2.53億元，優(yōu)于第1季的8700萬(wàn)元，累計(jì)2014年1-6月稅后盈余為3.4億元，每股稅后盈余為0.22元。
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