2016年集成電路產業(yè)發(fā)展趨勢分析
隨著《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》的實施，在政策支持以及市場需求帶動下，2015年中國集成電路產業(yè)保持了平穩(wěn)快速的發(fā)展態(tài)勢。展望2016年，在全球經濟復蘇乏力，國內經濟增速放緩，工業(yè)下行壓力加大諸多因素共同作用下，國內集成電路產業(yè)將面臨“穩(wěn)中有進，進中有難”的形勢，預計2016年產業(yè)增速將趨穩(wěn)在20%左右。
穩(wěn)中有進
2015年，全球經濟一直未完全走出金融危機陰影，經濟發(fā)展預期不確定性加大。Gartner最新統(tǒng)計數據顯示，三季度全球PC出貨量同比大幅下滑11%，智能手機出貨量雖保持了7.1%的同比增幅，但相較于之前20%左右的高增速，呈現(xiàn)出明顯回落的趨緩。與此同時，英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等國際龍頭企業(yè)的銷售業(yè)績也出現(xiàn)了不同程度的下滑。整機市場需求低迷，傳統(tǒng)PC業(yè)務進一步萎縮，智能終端市場需求逐步放緩，以及云計算、大數據、物聯(lián)網帶來的新興市場需求尚未爆發(fā)等種種跡象表明，2016年全球半導體市場形勢不容樂觀。據世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)預計，2015年和2016年全球半導體行業(yè)增長率分別為3.4%和3.1%，相比于2014年9.0%的增長率降幅不少。
隨著“中國制造2025”、“互聯(lián)網+”行動指導意見以及“國家大數據戰(zhàn)略”相繼組織實施，雙創(chuàng)工作持續(xù)深入推進，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的氛圍逐步形成，2016年，中國半導體產業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇。但也應該看到，盡管目前產業(yè)保持了較好的發(fā)展速度，由于集成電路處于整體工業(yè)產業(yè)鏈的上游，故經濟增速放緩對集成電路產業(yè)影響有滯后效應。預計2015年和2016年產業(yè)增速將趨穩(wěn)在20%左右，進入穩(wěn)中有進的新常態(tài)。
競爭壓力加劇
據前瞻產業(yè)研究院《2016-2021年中國集成電路行業(yè)市場需求預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》，隨著集成電路技術進步及全球化進程的加速，跨國公司在加快產品升級換代、加緊先進產能布局的同時，通過產業(yè)鏈橫向與生態(tài)鏈縱向的資源整合，不斷豐富完善企業(yè)的技術產品體系及客戶資源，鞏固市場主導權，提高市場集中度，降低運營成本，進一步提升市場競爭力。2015年以來，全球在集成電路領域的并購案涉及交易金額已經超過1000億美元，是過去三年總和的2倍，多個案例相繼刷新了國際半導體并購記錄。如英特爾167億美元收購阿爾特拉、恩智浦118億美元收購飛思卡爾、安華高科370億美元收購博通。此外，英飛凌、GlobalFoudries在2015年也分別完成了對國際整流器、IBM半導體業(yè)務的整合，日月光對矽品也有所動作。短期內，集成電路領域的國際大型兼并重組還將繼續(xù)，并且呈現(xiàn)出向產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)滲透的趨勢，強強聯(lián)合將成為國際并購新常態(tài)。
與此同時，海外龍頭企業(yè)不斷調整與我國的合作策略，逐步由獨資經營向技術授權、戰(zhàn)略投資、先進產能轉移等方式轉變。國際先進技術、資金加速向國內轉移。繼IBM開放Power授權、英特爾戰(zhàn)略入股紫光之后，2015年上半年我國臺灣地區(qū)幾大龍頭企業(yè)也紛紛與大陸開展深入合作，如聯(lián)電公司與廈門合作建設大陸第一條合資12英寸生產線，臺積電與力晶也分別透露了擬在大陸建設12英寸集成電路生產線的意愿。長期來看，憑借技術及成本優(yōu)勢，臺企紛紛登陸將打亂大陸原定的技術路線布局。展望2016年，國內外產業(yè)競爭格局均面臨重塑，國內企業(yè)將面臨較大競爭壓力。
提升技術水平
2015年，國內集成電路產業(yè)在多個技術領域取得了喜人的成果。芯片設計方面，先進設計技術成功導入16納米級別，華為海思的麒麟950成為業(yè)界首款商用臺積電16納米FinFETplus技術的SoC芯片;晶圓制造方面，采用中芯國際28納米工藝制程的高通驍龍410處理器已成功應用于主流智能手機，手機芯片制造成功落地中國大陸;共性技術研發(fā)方面，由中芯國際、華為、高通、IMEC共同投資成立了中芯國際集成電路新技術研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中國最先進的集成電路研發(fā)平臺。
在重大產品方面，存儲器一直是國內產業(yè)發(fā)展的短板，幾乎100%依賴進口。2015年10月，經多方協(xié)商，達成共識，擬在武漢共同建設國家存儲器基地。以武漢新芯集成電路制造有限公司為主體，組建存儲器公司，實現(xiàn)每月30萬片存儲芯片的產能規(guī)模。該項目如能在2016年順利落地，將極大地提升“十三五”期間我國集成電路產業(yè)的國際競爭力。
展望2016年，隨著《推進綱要》實施的不斷深化，將進一步調動國際國內資源積極性，推動產業(yè)鏈協(xié)同能力不斷增強，進而促進技術進步，在如重點工藝(14納米級以下邏輯工藝)、重大產品(存儲器)等多個層面實現(xiàn)突破性進展。
亟須突破創(chuàng)新
當前，我國集成電路設計環(huán)節(jié)與快速變化的市場需求結合不緊密，難以進入整機領域中高端市場，與國內在下游終端領域創(chuàng)新優(yōu)勢和市場的需求優(yōu)勢不相符合。一方面，移動智能終端產品形態(tài)趨于多樣化發(fā)展，倒逼集成電路在功能和技術參數等方面不斷突破創(chuàng)新，為集成電路設計提出了新的需求，而我國目前在智能終端用高端芯片領域還處于劣勢。另一方面，市場話語權把握不足有礙集成電路國產化。我國大陸集成電路市場約占據全球57%，是全球最大的集成電路市場。但市場量與市場話語權不同，從集成電路實際消費看，我國大陸集成電路市場的話語權并不掌握在大陸企業(yè)手中，很多進口的芯片是用于跨國公司在國內的整機組裝，返銷國外。量大面廣的芯片產品如CPU、存儲器等被國外企業(yè)壟斷，個性化消費的興起也難以支撐芯片銷售上規(guī)模，僅憑市場驅動難以實現(xiàn)芯片國產化。
《推進綱要》發(fā)布實施以來特別是國家基金設立后，在政府引導、市場資源配置、企業(yè)自身發(fā)展需要等因素驅動下，國內集成電路行業(yè)也涌現(xiàn)出多宗并購案例。這些并購重組呈現(xiàn)以下特點：一是整機企業(yè)通過并購集成電路企業(yè)，加速向上游延伸，提升核心競爭力;二是國內企業(yè)積極“走出去”，并購國外制造企業(yè);三是資本市場高度關注，多家投資公司和基金積極參與集成電路領域的并購。特別是紫光集團在2015年頻頻出手，在國內外產業(yè)界引起了巨大震動。先后完成了收購華三科技、要約收購美光以及入股西部數據三個高難度動作。雖然收購美光的計劃最終未能成形，但這一成套的“組合拳”反應出國家基金對社會資本的撬動作用日漸明顯，以及國內資本整合海外優(yōu)質標的從生硬購買走向策略入股。
2016年，隨著國內資本對國際并購運作的逐步成熟，以及滿足國內產業(yè)快速切入高端市場迫切需求，國內資本的“海淘”行動仍將持續(xù)展開。
該文章轉載于：PCB網城
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