三家集成電路先進封裝公司一覽
盡管和國外先進水平仍有巨大差距，但我國的集成電路產(chǎn)業(yè)有其不可比擬的優(yōu)勢，一是我國的人力資源優(yōu)勢成本，如我國通信設備類企業(yè)的人均薪酬僅為歐美企業(yè)的三分之一，而且中國的高校還在大量輸出這方面的專業(yè)人才。另外，和國際集成電路產(chǎn)業(yè)結構相比，我國在集成電路封裝這一鏈條上具有相對優(yōu)勢，尤其是一些先進封裝企業(yè)具備了較強的國際競爭力。
機遇篇
進口替代時機臨近：得先進封裝者得未來
封裝——集成電路產(chǎn)業(yè)的下游，是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其他器件連接，主要起固定芯片、保護芯片以及散熱等功用。然而，隨著智能設備尤其是可穿戴設備的崛起，封裝還擔負著另一層重任，即如何將芯片做輕、做薄以及小型化，以符合智能產(chǎn)品的發(fā)展趨勢。而先進封裝可以實現(xiàn)這一目標。
透過日月光看先進封裝
說起先進封裝，不得不提到世界封測巨頭日月光集團，自1984年3月成立以來，經(jīng)過20多年的發(fā)展，日月光集團已成為全球排名第一的集成電路封裝、測試及材料制造企業(yè)，為全球集成電路知名企業(yè)提供封裝、測試、系統(tǒng)組裝及成品運輸?shù)膶I(yè)一元化服務，在全球封裝測試代工產(chǎn)業(yè)中擁有最完整的供應鏈系統(tǒng)。日月光在全球營運及生產(chǎn)據(jù)點涵蓋中國、韓國、日本、馬來西亞、新加坡、美國、墨西哥與歐洲多個國家。
從日月光的情況來看，公司擁有多重先進封裝技術，F(xiàn)C（倒裝芯片）技術自不用說，更何況公司早早切入3D封裝。3D封裝一直被市場認為是封裝界的未來，它又稱為立體封裝技術，是在X-Y平面的二維封裝的基礎上向空間發(fā)展的高密度封裝技術。終端類電子產(chǎn)品對更輕、更薄、更小的追求，推動了微電子封裝朝著高密度的3D封裝方向發(fā)展，3D封裝提高了封裝密度、降低了封裝成本，減小各個芯片之間互連導線的長度從而提高器件的運行速度，通過芯片堆疊或封裝堆疊的方式實現(xiàn)器件功能的增加。
由于日月光本身不管從技術還是產(chǎn)能均位居世界封裝前列，公司緊密“嫁接”臺積電等公司，形成完善產(chǎn)業(yè)鏈，在消費電子持續(xù)受捧的大環(huán)境中，公司的股價也是節(jié)節(jié)攀升，從2008年12月份的不足10新臺幣，一路上漲至如今的33.45新臺幣。（注：公司于1989年在中國臺灣證券交易所上市。）
縱觀全球集成電路市場，封裝的毛利率一直處于產(chǎn)業(yè)鏈的最底端，有業(yè)內(nèi)人士卻對 《每日經(jīng)濟新聞》記者指出，隨著12英寸替代8英寸晶圓成為制程主流，單位芯片制造成本呈現(xiàn)同比快速下降走勢。而對于芯片封裝環(huán)節(jié)，隨著芯片復雜度的提高、封裝原材料尤其是金絲價格的上揚以及封裝方式由低階向高階的逐步過渡，芯片封裝的成本已經(jīng)走高。
先進封裝突出“小、薄、輕”
今年初，尚未登陸A股主板市場的晶方科技 （603005，收盤價33.78元）備受市場關注，起因是晶方科技還未上市，就已被多家券商納入策略報告，并列為關注品種。雖然發(fā)行價僅19.16元/股，但公司股價不負眾望，經(jīng)過連續(xù)漲停以后，最高已至47.8元。
股價大漲雖有新股集體上漲的因素，但是不可否認，晶方科技手上的WLCSP（晶圓片級芯片規(guī)模封裝）技術也是市場的關注點之一。因為蘋果最新智能手機5S采用的指紋封裝設備正是來自該技術封裝。
記者注意到，晶方科技雖然技術先進，但是公司所處行業(yè)是集成電路封測行業(yè)，封測并不出彩，相對于IC設計、制造，封測的毛利率最低，行業(yè)毛利率平均水平也僅20%?！ ?2012年，我國封測行業(yè)規(guī)模已超過1000億元，達到1036億元，較2011年的975.7億元增長6.1%，占集成電路銷售產(chǎn)業(yè)銷售收入的47.68%。2013年前三季度，其規(guī)模也達到789億元。封測行業(yè)能夠占據(jù)國內(nèi)IC市場的半壁江山事出有因，封測行業(yè)具有投入資金小，建設快等優(yōu)勢。除了國際巨頭在國內(nèi)大建封測廠之外，國內(nèi)集成電路也向封測傾斜，無錫、蘇州附近擁有大量的封測廠。
另一方面，我們卻注意到一個有趣的現(xiàn)象，晶方科技的毛利率遠高于同行，該公司2010~2012年以及2013年上半年的毛利率分別為 52.81%、56.21%、56.45%和55.66%。
對于這一情況，晶方科技提及公司技術業(yè)內(nèi)地位十分突出，晶方科技所掌握的WLCSP是將芯片尺寸封裝和晶圓級封裝融合為一體的新興封裝技術，與傳統(tǒng)的BGA封裝產(chǎn)品相比，尺寸小50%、重量輕40%。
消費電子拉動產(chǎn)品需求
WLCSP技術僅是先進封裝的一個縮影。相較于傳統(tǒng)封裝方式，先進封裝追求小、輕、薄。由于功耗增加，體積減小，智能終端對于先進封裝的需求越來越高。在單一手機中，基帶芯片和應用處理器等邏輯芯片、攝像頭模組的影像傳感器芯片，MEMS（微機電系統(tǒng)）和DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）芯片都已采用現(xiàn)有的先進封裝工藝。這正是消費電子發(fā)展的趨勢，如更加注重輕薄化的可穿戴設備。
對于消費電子市場而言，目前主流產(chǎn)品仍是智能手機，隨著智能手機的功能逐漸復雜多樣，所需要的MEMS以及模組的數(shù)量也將逐步增多。據(jù)法國調查機構YoleDeveloppement預計，2012~2018年手機及平板用MEMS市場年復合增速達18.5%。全球醫(yī)療電子MEMS市場規(guī)模有望在未來幾年內(nèi)增長三倍，從2012年的19億美元增至2018年的66億美元。
而MEMS應用在智能手機僅是一個方面，智能穿戴市場才是MEMS大顯身手的地方，雖然現(xiàn)在市場對于智能穿戴設備更多是一些炒作，但不少國際電子巨頭已進入其中。
在今年1月7~10日美國拉斯維加斯舉辦的2014年美國國際消費性電子展覽會（CES）上，多家電子巨頭公司力推智能穿戴設備，使得CES變成了一場徹徹底底的可穿戴展。
據(jù)美國媒體BusinessInsider預測，目前全球可穿戴市場規(guī)模約為30億~50億美元，未來兩到三年有望成長為300億~500億美元的巨大市場。隨著4G和移動終端的普及，國內(nèi)可穿戴市場也將迎來爆發(fā)性增長。根據(jù)艾瑞咨詢的數(shù)據(jù)，2013年國內(nèi)約售出675萬臺可穿戴設備，2016年將快速增至7350萬臺；2013年國內(nèi)可穿戴設備市場規(guī)模為20.3億元，預計到2016年市場規(guī)模將達169.4億元。
公司篇
三家集成電路先進封裝公司一覽
長電科技：定增投向倒裝封裝 聯(lián)合中芯拓展產(chǎn)業(yè)鏈
雖然內(nèi)地集成電路企業(yè)自“18號文”發(fā)布后取得了長足的發(fā)展，但是落后國際大型企業(yè)的局面依舊沒有改變。
縱觀國內(nèi)集成電路企業(yè)，封測行業(yè)占了半壁江山。作為內(nèi)地最大封裝企業(yè)，長電科技一直備受市場關注。公司通除了通過增發(fā)加碼倒裝封裝生產(chǎn)線外，牽手中芯國際更是將產(chǎn)業(yè)線開始拓展至上游。
擁有多重高級封裝技術
公司作為國內(nèi)最早上市的集成電路封裝測試企業(yè)，在國內(nèi)一直處于技術最領先的地位，包括建成國內(nèi)首條12寸芯片封裝產(chǎn)線、首條SiP封裝產(chǎn)線、首條國際水平的圓片級封裝線等。
在封測規(guī)模上，公司一直是國內(nèi)排名第一的廠商，近年來國際份額也在持續(xù)上升，2010年公司收入規(guī)模36億元，排在全球封測企業(yè)第十名，2012年公司收入增長至44億元，占全球市場份額約2.9%，排名提升至全球第七。從目前的情況來看，長電科技前三季度的營業(yè)收入已超38億元，較去年同期增長19.81%。
公司高端集成電路的生產(chǎn)能力在行業(yè)中處于領先地位。以封裝移動基帶芯片為主的BGA（球柵陣列封裝法）已規(guī)?；慨a(chǎn)，銅線合金線使用率達90%以上；FCBGA（微型倒裝晶片球柵格陣列）等封裝新技術進入試樣和小批量生產(chǎn)；具備國際先進芯片中段制造能力；具有國際先進水平的MEMS（微機電系統(tǒng)）封裝3D3軸地磁傳感器穩(wěn)定量產(chǎn)。
其子公司長電先進更吸引人關注，長電先進是長電科技直接控股75%的中外合資企業(yè)，主營芯片凸塊和晶圓級封測產(chǎn)品。目前長電先進已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圓片級封裝技術服務平臺，為下一代先進封裝技術形成有力的技術支撐。
定增投入倒裝封裝線
去年11月，公司通過定增加碼倒裝（FC）封裝，長電科技擬以不低于5.32元/股的價格，非公開發(fā)行不超過2.35億股股份，募集不超過12.5億元資金。其中，公司擬使用8.408億元募資投向年產(chǎn)9.5億塊倒裝集成電路封裝測試項目，
據(jù)項目可行性報告顯示，年產(chǎn)9.5億塊倒裝集成電路封裝測試項目建成后，將形成年封裝FCBGA系列、FlipChiponL/F系列以及FCLGA（無鉛倒裝芯片）系列等高端集成電路封裝測試產(chǎn)品9.5億塊的生產(chǎn)能力。該項目由長電科技負責實施，建設期為2年。項目實施達標達產(chǎn)后，預計新增產(chǎn)品年銷售收入11.67億元，新增利潤總額1.28億元，預計投資回收期（稅后）約7.91年。
資料顯示，F(xiàn)C封裝相比傳統(tǒng)的引線鍵合技術優(yōu)勢明顯，越來越多的芯片產(chǎn)品選擇該技術。FC封裝正逐步成為集成電路封裝測試行業(yè)的主流技術。目前已經(jīng)廣泛應用在計算機、汽車電子、消費類電子、網(wǎng)絡通信、LED等終端領域。市場研究公司YoleDeveloppement數(shù)據(jù)顯示，2012年全球集成電路FC封裝市場規(guī)模約200億美元，2018年將增長至350億美元。
除了市場前景外，一顆FCBGA的封裝費用在幾塊錢，價格是普通封裝的幾十倍，對此，宏源證券分析師沈建鋒在研報中提到，F(xiàn)C產(chǎn)能的大幅提升必將帶動公司收入規(guī)模的快速提升。
記者注意到，長電科技已經(jīng)具備FC封裝技術及產(chǎn)品的量產(chǎn)能力。在FC封裝方面，公司擁有銅凸點FC封裝技術相關的全套專利。此外，截至2012年底，公司FlipChiponL/F和FCBGA的年產(chǎn)能已經(jīng)分別達到3.6億顆和2400萬顆，形成了Bumping（凸塊加工）到FlipChip一條龍封裝服務能力。
聯(lián)合中芯國際拓產(chǎn)業(yè)鏈
值得一提的是，長電科技近期還與IC制造廠商中芯國際完善產(chǎn)業(yè)鏈，之前，長電科技表示擬與中芯國際中芯國際合資建立具有12英寸Bumping及配套測試能力的合資公司。合資公司注冊資本擬定為5000萬美元，其中長電科技出資2450萬美元，占注冊資本的49%，中芯國際出資2550萬美元，占注冊資本的51%。
另外，公司擬在合資公司附近配套設立先進后段倒裝封裝測試的全資子公司，與中芯國際一起為客戶提供從芯片制造、中段封裝到后段倒裝封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈全流程一站式服務。全資子公司注冊資本擬定為2億元。
國金證券分析師程兵在研報中提到，長電科技出資成立子公司配套合資公司進行后段倒裝封裝測試，其戰(zhàn)略意義在于一改以往行業(yè)內(nèi)各環(huán)節(jié)分散競爭格局，提升產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。另外，晶圓級封裝（WLCSP）對于半導體產(chǎn)業(yè)業(yè)態(tài)提出新要求，即制造與封測廠商的融合性增強。WLCSP封裝的優(yōu)勢就在于能將傳統(tǒng)封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的基板廠、封裝廠、測試廠整合為一體,使得芯片從制造、封裝到進入流通環(huán)節(jié)的周期縮短,從而提高了生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。
晶方科技：晶圓級芯片規(guī)模封裝龍頭企業(yè)
專業(yè)封裝測試服務廠商晶方科技還未上市，就已被多家券商納入策略報告，并列為關注品種。
資料顯示，晶方科技是全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。2013年，iPhone5S攜帶指紋識別亮相并大賣，這對晶方科技而言無疑是個好消息，因為iPhone5S的指紋識別模組采用的正是WLCSP封裝技術。
因指紋識別成名
晶方科技是一家典型的封測公司，招股書顯示，公司主營業(yè)務為集成電路的封裝測試，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)、生物身份識別芯片、發(fā)光電子器件等提供WLCSP封裝及測試服務。
值得注意的是，公司是內(nèi)地首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。公司擁有多樣化的WLCSP量產(chǎn)技術，包括超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術（ThinPac）、光學型晶圓級芯片尺寸封裝技術（SheIIOP）等，產(chǎn)品被廣泛應用在消費電子如手機、電腦、照相機、醫(yī)學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。
實際上，資本市場對于晶方科技期盼已久，2013年晶方科技還未上市，就有多家券商將晶方科技寫進2014年的策略報告中，很大程度上都是因為晶方科技手握WLCSP封裝技術。
2013年iPhone5S正式推出，與iPhone5相比，其最大的亮點之一是擁有指紋識別功能。隨后，HTC在新機上也搭載了指紋識別功能，步步高vivo在其新款手機Xplay3S中也加入了指紋解鎖模塊，近期，三星在其最新的旗艦機S5上也搭載了指紋識別功能。
一位上海券商研究員對記者表示，“iPhone5S的指紋識別功能很受市場歡迎，可能引發(fā)其他公司跟風效仿。搭載指紋識別功能的智能產(chǎn)品滲透率極有可能因此提速?！?
國信證券在研報中提到，2014年可能會有多款帶指紋識別的智能機陸續(xù)推出；另外，下一代的蘋果平板電腦也極有可能具有指紋識別功能。
國金證券在研報中指出，2013年全球指紋識別市場規(guī)模約30億美元。目前iPhone5S使用的指紋識別模組價格在15美元左右，假設未來三年50%的智能手機和平板電腦配備指紋識別模組，指紋識別市場將達到131億美元，市場空間將增長330%。
晶方科技：晶圓級芯片規(guī)模封裝龍頭企業(yè)
記者注意到，iPhone5S攜帶的指紋識別模塊采用的正是WLCSP封裝技術，與傳統(tǒng)的封裝方式相比，其產(chǎn)品達到了微型化的極限，符合消費類電子產(chǎn)品短、小、輕、薄化的市場趨勢。招股書顯示，據(jù)調查機構YoleDeveloppement預測，WLCSP封裝的市場容量將由2010年的14億美元左右增長至2016年的26億美元，年復合增長率為12%。
毛利率跑贏同行
晶方科技在業(yè)內(nèi)地位十分突出，由于WLCSP封裝領域具有較高的技術壁壘，未來幾年WLCSP封裝領域新增供給能力有限，出現(xiàn)激烈競爭可能性不大。目前掌握該技術的封測廠商有限，國外有日本三洋、韓國AWLP以及摩洛哥的Namotek等三家公司，國內(nèi)有晶方科技、長電科技控股子公司長電先進、昆山西鈦以及精材科技四家公司。晶方科技2010年~2013年的封裝產(chǎn)能分別為12萬片、14萬片、16萬片以及21萬片，規(guī)模僅次于精材科技。
在技術創(chuàng)新層面，公司在引進SheIIOP和SheIIOC技術后，僅用了1年時間就實現(xiàn)量產(chǎn)，并成功研發(fā)擁有自主知識產(chǎn)權的ThinPac（超薄晶圓芯片封裝）、MEMS和LED晶圓級芯片封裝技術，其銷售收入占比99%以上。
值得一提的是，晶方科技2010~2012年歸屬母公司股東的凈利潤分別為9074.24萬元、1.15億元、1.38億元，2013年上半年為7243.36萬元；同期主營業(yè)務毛利率分別為52.81%、56.21%、56.45%和55.66%，遠高于行業(yè)20%的平均水平。
記者注意到，晶方科技上市的募投項目只有一個，即先進晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）技改項目，該項目總投資額為8.66億元，擬使用募集資金金額為6.67億元。該項目計劃新增年可封裝36萬片晶圓的WLCSP封裝產(chǎn)能，折合新增每月3萬片晶圓的生產(chǎn)能力。投資建設完畢后，公司年產(chǎn)能將達到48萬片。
記者注意到，晶方科技2010年~2012年、2013年上半年的產(chǎn)能利用率分別為87.98%、98.25%、99.12%以及105.05%。公司承接的加工訂單均達到現(xiàn)有生產(chǎn)設備的產(chǎn)能極限，隨著募集資金項目的實施，不僅可以擴充現(xiàn)有主營產(chǎn)品影像傳感芯片的封裝產(chǎn)能外，還將奪回由于產(chǎn)能緊張而失去的環(huán)境光傳感芯片和醫(yī)療用電子芯片封裝市場。
上述募投項目建設期為兩年，達產(chǎn)期兩年，第一年達產(chǎn)60%，第二年達產(chǎn)100%。項目達產(chǎn)后，預計新增年收入6.03億元，年均新增凈利潤1.82億元。
應用多領域
從公司的目前情況看，現(xiàn)有的WLCSP應用主要領域是影像傳感器芯片封裝，增長主要得益于照相手機的發(fā)展，影像傳感器未來的需求有望繼續(xù)攀升。與此同時，Skype（超清網(wǎng)絡電話）等網(wǎng)絡實時通訊服務的流行、安全監(jiān)控市場的興起，以及全球汽車電子的快速成長，亦為影像傳感器創(chuàng)造可觀的應用規(guī)模。
值得一提的是，WLCSP主要面向CMOS影像傳感器提供封裝服務，未來幾年CMOS影像傳感器的快速發(fā)展，意味著WLCSP封裝技術在CMOS影像傳感器市場具有廣闊發(fā)展空間。YoleDeveloppement出具的研究報告顯示，2015年，全球CMOS影響傳感器芯片市場的收入將超過80億美元。
除了主流的CMOS影響傳感器以外，WLCSP還將向MEMS、LED、RFID（射頻識別）等多領域方面滲透。
然而，晶方科技盡管有一定的技術，但自身所在行業(yè)對于技術發(fā)展有嚴重的依賴，對于這點，晶方科技在2013年年報中也提示了風險，公司表示，為順應市場發(fā)展需求，拓展技術和產(chǎn)品的應用領域，公司持續(xù)開發(fā)了多樣化的封裝技術。由于集成電路行業(yè)技術更新快，研發(fā)投入大，創(chuàng)新技術的產(chǎn)業(yè)化需要產(chǎn)業(yè)鏈的共同配合，因而，公司技術和工藝的產(chǎn)業(yè)化存在一定的不確定性風險。
上海新陽：電子產(chǎn)業(yè)的“煉金術士”
如果細數(shù)2013年下半年的牛股，主營電子化學品的上市公司上海新陽（300236，SZ）位列其中。自去年下半年開始，公司股價從最低時不足14元一路上漲至最高的48.5元，最大漲幅已超過兩倍。
記者注意到，公司近年來積極進入先進封裝領域，2013年通過增發(fā)收購的考普樂順利并表已開始貢獻利潤。
公司主營化學品
目前，半導體產(chǎn)業(yè)按上下游關系主要分為IC設計，晶圓制造以及半導體封裝三個部分。顯然公司產(chǎn)品主打封裝上游，即電子化學品材料領域。電子化學品一般泛指電子工業(yè)使用的專用化工材料，即電子元器件、印刷線路板、工業(yè)及消費類整機生產(chǎn)和包裝用各種化學品及材料。按用途可分成基板、光致抗蝕劑等大類。
招股書顯示，在半導體封裝領域，常年使用公司產(chǎn)品的客戶超過120家，長電科技（600584,SH）、通富微電（002156,SZ）、華天科技（002185,SZ）、佛山藍箭、華潤華晶微電子有限公司、日月光封裝測試（上海）有限公司等半導體封裝企業(yè)都是公司常年的客戶，在新產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化方面建立了長期的合作關系。
在芯片制造領域，公司同中芯國際（SMIC）、江陰長電先進封裝有限公司等高端芯片制造企業(yè)、先進封裝企業(yè)建立了關系。目前，公司的芯片銅互連電鍍液已開始在國內(nèi)先進芯片制造企業(yè)上線評估。
除了經(jīng)營傳統(tǒng)化學品外，上海新陽積極進軍先進封裝領域。公司經(jīng)過多年研發(fā)的包括3DIC-TSV（三維芯片通孔）在內(nèi)的芯片銅互連電鍍液和添加劑的相關技術應用領域在不斷擴展，其中，3D-TSV（3D芯片硅通孔）材料及應用技術除在晶圓制程可以廣泛應用外，還可應用到晶圓級先進封裝（WLP）、凸塊工藝（Bumping）、微機電系統(tǒng)（MEMS)等領域。目前，公司在3DIC-TSV領域的技術和產(chǎn)品已經(jīng)達到國際領先水平。
公開資料顯示，TSV（硅通孔）技術是芯片線寬達到極限后，進一步提高芯片集成度和性能的主流技術方向，TSV的三維封裝技術被業(yè)界認為是超越摩爾定律的主要解決方案，是未來半導體的發(fā)展趨勢。目前，圖像傳感器和閃存芯片已經(jīng)開始采用TSV技術。
民生證券在研究報告中提示，TSV的毛利率一般在60%左右，高端的TSV工藝所需的芯片銅互連電鍍液和添加劑的成本占TSV總成本的35%，按此比例測算，2012年TSV化學材料市場規(guī)模在1.12億美元左右，未來5年將增加到11.8億美元的規(guī)模，增長近10倍。
收購考普樂開啟涂料市場
2013年4月，上海新陽通過定增收購考普樂股權，資料顯示，考普樂是一家專業(yè)從事環(huán)保型、功能性防腐涂料研發(fā)、生產(chǎn)及相關服務業(yè)務，并為客戶提供專業(yè)的整體涂裝業(yè)務解決方案的高新技術企業(yè)。其主營業(yè)務為PVDF氟碳涂料等環(huán)保型功能性涂料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和涂裝技術服務業(yè)務，主要產(chǎn)品包括PVDF氟碳涂料和重防腐涂料兩類環(huán)保型功能性涂料。
其中PVDF涂料產(chǎn)能4000噸，重防腐涂料產(chǎn)能1000噸。上海新陽借助考普樂這一優(yōu)質平臺進入工程防腐涂料領域，擴大和提升公司市場影響力，更為重要的是進入了高端工程涂料這一市場容量遠大于半導體化學品的新領域。
PVDF氟碳涂料具有超耐候性，戶外使用可達20年以上，被廣泛用于品質要求高、維護成本高的大型高檔建筑。2002~2010年國內(nèi)建筑涂料的市場需求量由64.09萬噸增加到350.03萬噸，復合增速達17.83%；2007~2011年國內(nèi)PVDF氟碳涂料市場需求量由1.5萬噸增長到3.3萬噸，復合增速達到21.7%，高于同期國內(nèi)涂料產(chǎn)量增速。根據(jù)中國建筑裝飾協(xié)會發(fā)布的《中國建筑裝飾行業(yè) “十二五”發(fā)展規(guī)劃綱要》，建筑裝飾行業(yè)2015年工程總產(chǎn)值力爭達到3.8萬億元，比2010年增長1.7萬億元，總增長率為81%，年平均增長率為12.3%左右。
從公司2013年報預告來看，公司凈利潤同比小幅增長，對于這一原因，上海新陽提及，報告期合并后的營業(yè)收入比上年同期增長30%以上，主要原因是合并子公司考普樂第四季度營業(yè)收入所致，合并前母公司營業(yè)收入與上年同期基本持平。凈利潤比去年同期上升，主要是合并子公司考普樂第四季度凈利潤所致，合并前母公司凈利潤較上年同期下降約20%。
其他不確定性
作為封裝上游的材料領域，最重要的就是緊跟市場的步伐，TSV技術的出現(xiàn)為公司提供了機遇，也帶來了不確定性，在2月25日，公司公布的《投資者關系活動記錄》中，有機構問及TSV技術的發(fā)展在全球處于怎樣的現(xiàn)狀時，上海新陽回應稱，TSV是半導體領域中的新技術，市場上還沒有大規(guī)模應用，產(chǎn)業(yè)格局仍不成熟，公司產(chǎn)品放量和業(yè)績增長的時間點還不能確定。
另一方面，記者注意到，由于芯片制造工藝對環(huán)境、材料的嚴格要求，芯片制造企業(yè)一般選擇認證合格的安全供應商保持長期合作，從而降低材料供應商變化可能導致的產(chǎn)品質量風險；同時，新的材料供應商必須通過芯片制造企業(yè)嚴格的公司和產(chǎn)品評估認證才能成為其合格供應商。因此，公司芯片銅互連電鍍液及添加劑等新產(chǎn)品大規(guī)模市場銷售市場推廣，面臨客戶的認證意愿、對公司質量管理能力的認可以及嚴格的產(chǎn)品認證等不確定因素，存在一定的市場推廣風險。
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